这几年跟着手持电子产品的轻便化,对于电子厂中的核心部件自动点胶机性能的要求也愈来愈高,在一系列的财产应用中,如大功率LED点胶(即SMD点胶机),或者UV点胶/涂布柔性电路板点胶技能也进一步晋级.高粘度流体微量放射技能的呈现,便是一个显著的例子.高粘度流体微量放射技能道理,和气压泵的静止进程相似.该放射技能在电子器件的紫外固化粘结剂(uv点胶/放射)上的应用十分胜利.点胶放射技能应用一个压电棒在一个半封闭的腔中作为激起部件.该腔对于焊膏进料的点胶供给来说是凋谢的,供给线采纳旋转式正位移泵(RPDP).

　　当资料被压入该腔中,压电驻波静止将资料以尺寸稳固的液滴从喷嘴发射进来,速率高达500个液滴每秒.机器放射器则以一种共同的形式任务,将流体以绝对于较低的压力引入到资料腔中.

　　凡是芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa,像液晶之类的低黏度资料压力在0,01 mPa摆布.机器放射器经过静止在流体中产生压力,将其放射进来.放射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面外形决议.该技能的长处在于,在喷嘴地位能够取得很高的部分压力,如许能够放射那些黏度很高的流体.缺陷则是应用的喷嘴尺寸要远大于压电或者热喷墨技能.但是,在放射粘结剂或者点胶其余一些电子封装罕用的资料时,如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、外表组装粘结剂和液晶,机器点胶放射器失去了很好的应用.本技能尽管都没有用到点胶针头及点胶针筒子,但简直电子组装畛域触及到的每种流体资料都能够经过此项技能停止主动点胶.