COB点胶机,是次要用于COB电子产物外表封装的点胶机,采纳的是伺服马达+滚珠丝杆的静止形式,采纳电脑管制,配以CCD辅佐程式编纂及教诲性能使坐标轨迹地位能及时追踪显现,可完成疾速编程.分为单液点胶机以及双液点胶机,皆可选多头微调胶筒夹具,完成多头同时功课.COB(chip on board),芯片外表封装技能的一种,即半导体芯片交代贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成,并用COB黑胶(COB绑定胶)笼罩以确保可靠性.

应用领域手机主板,电脑主板,PCB板,LCD,DVD,计算器,仪表及半导体等电子产物.技能参数

       1.采纳全景相机主动识别零碎,智能检测点胶地位,无需公用冶具定位,也可采纳铝盘料盒放板间接封胶;

　　2.对于圆形面积封胶可间接单点灌封,封胶服从最高可达3000点/小时;

　　3.主动优化点胶门路,最大限制晋升产物产能;

　　4.封胶形状可完成点,线,面,弧,圆或者不规则曲线延续补间及三轴联动等性能;

　　5.胶量巨细粗细、涂胶速率、涂胶工夫、停胶工夫皆可参数设定、出胶量稳固,不漏滴胶;

　　6.双加热任务台摆布轮回功课,可完成基板提早预热性能并节俭取放工夫;

　　7.装备胶量主动检测安装,缺胶前主动声光报警提醒;

　　8. 胶枪以及输胶管具加热性能,加强胶水流动性,确保封胶形状的稳固性以及一致性;

　　9. 可选配基板高度主动识别性能,当基板变形时点胶头主动调解点胶高度.