点胶技能宽泛用于芯片粘接、芯片倒装、芯片尺寸封装和系统集成封装等微电子后封装进程,是先辈电子制作的要害技能之一.今朝,微电子封装对于点胶技能的请求次要有:

1)完成胶滴直径≤φ0.25妹妹的微量点胶,并进一步完成胶滴直径≤Ф0.125妹妹,并由临近胶滴构成各类预期图案的数字化点胶技能;

2)在点胶空间更紧凑或者遭到限度的状况下能快捷准确地完成空间三维点胶;

3)在年夜尺寸、微间隙、高密度I/O倒装芯片的前提下能完成预期简单图案的高精度准确点胶;

4)光电器件、MEMS和微纳器件封装请求一致性高的微量点胶技能.以后,可以局部应答于以上应战的点胶技能基本上只要接触式的螺杆泵点胶和非接触式的放射点胶.点胶机及其产业自动化设施已经宽泛使用于产业制作,如:太阳能、都会灯光;LED照明、LED户外显示屏;汽车电子、 汽车制 造、汽车配件;印刷制版、电子电路、集成电路、印制电路;仪器仪表、精细东西、建筑建材;计算机制作、手机 通信;服装服饰、金银金饰;工艺礼品等行业