在点胶机封装过程,胶点的高度以及胶点的位置同样,都是感化封装粘结成效的要紧要素.前边一段正文中咱们以手机外壳点胶封装为例,就胶点的数目以及位置为人人干吗了根基的先容,底下深圳创盈年代的技巧员工应付手机外壳的点胶高度来为人人继续干吗如下先容.

　　那么点胶机、灌胶机在对手机外壳实行封装的过程中,怎样干才左证封装需要的差别而设定差别的点胶高度呢?最初需要对需要封装的元件实行察看,封装相对的PCB板的面积以及材质都对点胶封装高度产生感化.

　　常常来说,PCB焊盘层的高度通常不抢先0.11mm,以0.05mm为最好.而元件的端焊头包封金属的厚度则较厚,通常为0.1mm,又有一些特别封装需要的封装产物,为了杀青胶点两侧的封装面之间的完好粘结,其端焊头包封金属的厚度以至抵达了0.3mm之多.

　　元器件面以及PCB面在交锋面积大于百分之八十的境况下艰难产生脱胶,所以点胶机封装过程中,为了担保封装产物面以及PCB粘合的完好性,贴片胶的高度强制大于PCB上焊盘层的厚度以及元件的端焊头包封金属的厚度之和.为了担保粘结品质,常常将点胶式样设定为倒三角立体,经过顶端在上的方法,杀青元器件以及PCB面的深度契合.