应用范围：

适用于电容、电阻、排针、排线、屏蔽盖等其它电子元器件的穿孔焊、表面贴焊以及各类电子连接器，LED灯柱及灯带，视频音频线插头，耳机线，电脑数据线，小型线路板及小型电子元器件的焊接等。

设备介绍：

实现机械自动化生产，代替人工作业，方便管理，提高效率，节省成本；

双工位工作平台，一个工位焊接时，另一工位可投放产品，不间断循环运行；

具有点焊、拖焊（拉焊）功能；

可搭载旋转机构，具有多角度焊接功能；

   温控为低频低温焊接原理，配置德国威乐WSP150发热芯，实现产品批量无铅焊接；

送锡装置可带无锡卡锡报警装置；

焊锡夹头弹簧缓冲压力可微调，减少对焊盘的损害；

支持提前送锡、提前加热，焊接过程中可支持2段送锡、可任意设置不同组别焊锡参数等工艺特点；

可根据实际产品定制选配烙铁头，烙铁头形式多样，满足各种焊锡条件；

可配置双刷结咀器，及时清洁焊头，稳定焊锡加工质量与演出洛铁咀使用寿命；

具有自动清洗烙铁功能，可任意设置加工数量后执行自动清洗，支持手动送锡、退锡；

全中文人性化操作界面，简单易学，操作方便，普通员工即可轻松完成。

 设备参数：