主要用途：

主要应用于产品工艺中粘接、灌注、涂层、密封、填充、线型、弧形、圆形涂胶、喷射点胶等。

应用范围：

适用于FPC底部填充、补强，手机摄像头粘合，组装、COB围垻、SMT底部填充、元件封装、点锡膏、

点红胶、点黑胶、点热熔胶、点UV胶、AB胶等、半导体封装、元器件固定等其它电子元器件高精度点胶场合。

设备介绍：

落地式高强度钣金构架，稳固性好，设备移动方便，安全防护性好。

采用龙门式XYZ机构，产品摆放更简易稳定，适合大型较重产品点胶工艺。

实现机械自动化生产，高速高精度点胶作业，提高效率，节省成本。

配置高性能伺服电机+精密丝杆传动滑台，具有稳定性好、速度快、效率高、寿命长等特点。

可搭载AB胶阀、螺杆阀、喷射阀，撞针阀、气压阀等精密控胶装置。

可选配高精度激光检测系统，激光扫描后自动校准Z轴高度，精准定位。

CCD视觉图像视觉系统自动校准机械手的运动轨迹，实现高精度点胶，提高点胶质量。

3D任意点胶路径皆可，实现各种复杂点胶图形和点胶路径，自动修正。

全中文人性化操作界面，简单易学，操作方便，普通员工即可轻松完成。

产品参数