主要用途：

主要应用于产品工艺中粘接、灌注、涂层、密封、填充、线型、弧形、圆形涂胶、喷射点胶等。

应用范围：

适用于FPC底部填充、补强，手机摄像头粘合，组装、COB围垻、SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、元器件固定等其它电子元器件高精度点胶场合。

设备介绍：

真正实现全自动标准化生产和一体化管理，提高生产效率和保证产品品质。

搭载自动测高、自动清洗、自动校正、实时检测在线生产情况等优势功能。

落地式高强度铝合金构架，稳固性好，设备移动方便，安全防护性好。

实现机械自动化生产，高速、高精度点胶作业，方便管理，提高效率，节省成本。

采用专业伺服控制系统，高性能伺服电机+精密丝杆+直线导轨。

配置高性能伺服电机+精密丝杆传动滑台，具有稳定性好、速度快、效率高、寿命长等特点。

CCD视觉图像视觉系统自动校准机械手的运动轨迹，实现高精度点胶，提高点胶质量。

3D任意点胶路径皆可，实现各种复杂点胶图形和点胶路径，自动修正。

产品参数