主要用途：

 主要应用于产品工艺中粘接、灌注、涂层、密封、填充、线型、弧形、圆形涂胶、喷射点胶等。

应用范围：

适用于FPC底部填充、补强，手机摄像头粘合，组装、COB围垻、SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、

半导体封装、元器件固定等其它电子元器件高精度点胶场合。

设备介绍：

实现机械自动化生产，适用于高速、高精度点胶场所，方便管理，提高效率，节省成本。

 配置高性能伺服电机+精密丝杆传动滑台，具有稳定性好、速度快、效率高、寿命长等特点。

可搭载螺杆阀、喷射阀，撞针阀、气压阀等精密控胶装置。

可选配高精度激光检测系统，激光扫描后自动校准Z轴高度，精准定位。

CCD视觉图像视觉系统自动校准机械手的运动轨迹，实现高精度点胶，提高点胶质量。

3D任意点胶路径皆可，实现各种复杂点胶图形和点胶路径，可自动修正移动轨迹。

全中文人性化操作界面，简单易学，操作方便，普通员工即可轻松完成。

产品参数